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為國內利基型多晶模組封裝領導廠商- 同欣電子 ，為中壢及鶯歌廠區之營運需求，日前參與1111人力銀行承辦的「2014研發替代役就業博覽會」，招募新人。為延攬優秀新血，同欣開出至少16個月高年薪搶人才。

釋模組設計研發、封測製程開發等職缺
主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、汽車及軍用電子產品、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造的 同欣電子 ，開徵職缺包括ADE新產品開發、電鍍新製程開發、模組設計研發、封測製程開發、晶片封裝開發、自動化製程開發、及NPI新產品開發等研替工作機會。

月薪外 更有優渥獎金紅利
其研替徵才條件需碩士以上學歷，起薪35-40K起跳。除基本月薪外，含年終、紅利、每月激勵獎金等，年薪上看16個月。此外，研替人員亦享有與正職人員同等的福利。

另開徵業務、生管及作業人員
除研發替代役外，公司亦開徵研發、製程、業務、生管及作業員等多樣職缺。同欣的客戶來自全球，想要拓展視野同心打拼的朋友，竭誠歡迎您主動投擲履歷加入同欣的工作團隊。詳細研發替代役職缺請上1111研發替代役專區。20141006 更多求職找工作資訊請上1111職場新聞網。http://bit.ly/1yGY6rP